三維表面測量儀采用多孔共聚焦技術，結合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內**量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴酷的工作環境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更**量測物體高度，建立3D立體影像，優勢相當明顯。

產品特性：

（1）耐用可靠

（2）無損測量

（3）光學分辨率高

（4）速度快，數秒內完成測量

（5）真實的3D數據